皆さんこんにちは!
最近冷え込んできましたね。冬への季節の変わり目の気温変化で風邪を引かないようにしていきましょう。
今日はプラスチックの分類について説明していきます。
プラスチックには「熱可塑性樹脂」と「熱硬化性樹脂」に分類することができます。
熱可塑性樹脂とは?
樹脂射出成型の際に、樹脂を加熱して温度変化によって軟化したり、固体化したりする樹脂を熱可塑性樹脂と言います。例えるならば、バレンタインの日に、女性の友達や彼女が板チョコを溶かして液体状にし、型抜きでハート形や星形の形にして冷却していくと、もう一度チョコレートが硬化して、愛情がこもった手作りのチョコレートが作れます。
熱可塑性樹脂の利点は、安価で生産でき、量産性も高く、加工もしやすく且つ射出成型で不要になったランナーをリサイクルすることができます。リサイクルするとこによって環境にも優しいですし、コストを控えることもできます。
熱可塑性樹脂の欠点は、耐熱性が低く、製品の硬度、耐薬品性に衰えるものもあります。
熱可塑性樹脂の原材料を紹介していきます。
PE(ポリエチレン)
利点 | 安価で大量生産可能 | 電気絶性 |
無臭 | 耐水性 | |
軽い | 耐薬品性 | |
防湿性 | ||
欠点 | 塗装 | 接着 |
耐熱性 |
用途:シャンプー容器、バケツ、雑貨全般、工業部品、パイプ
PP(ポリプロピレン)
利点 | 光沢(着色も可能) | 耐熱性 |
耐薬品性 | 溶剤に溶けない | |
引っ張り強さ | ||
欠点 | 接着 | 印刷 |
耐寒性 |
用途:給水機、電子レンジ用容器、自動車部品、繊維、フィルム
PS(ポリスチレン)
汎用ポリスチレンをGPPS(General Purpose Polyethylene)と言い、GPPSを耐衝撃性を改良したのがHIPS (High Impact Polyethylene)と言います。ブタジエンゴムなどを配合して、剛性を下げるかわりに耐衝撃性を向上しています。
GPPS | HIPS | |
利点 | 絶縁性 | 耐衝撃性 |
耐酸性 | 安価 | |
耐水性 | ||
安価 | ||
欠点 | 耐衝撃性 | 透明性(乳白色) |
耐溶剤性 |
GPPS用途:コップ、容器、CDケース、捨てカミソリ
HIPS用途:テレビ、工業用部品、食品容器
PVC(ポリ塩化ビニル)
利点 | 耐薬品 | 透明・着色 |
耐油性 | 電気絶縁性 | |
安価 | 耐水性 | |
耐酸性 | ||
欠点 | リサイクル困難 | 焼却破棄不可能 |
耐衝撃性 |
用途:上水道管・下水道管用のパイプや電力線(電線被覆)、建築資材(建具、壁装材、雨どい、床材)、農業用資材(農業用フィルム)、工業資材、医療用器材、家電部品、食品包装材、文房具雑貨
ABS樹脂(アクロリニトリル・ブタジエン・スチレンじゅし)
利点 | 耐衝撃性 | 耐薬品性 |
耐熱性 | 引っ張りに強い | |
加工性 | 耐寒性 | |
光沢 | ||
欠点 | 耐光性 | 耐熱性(高いとはいえ可燃性なので100℃以上で燃える |
用途:冷蔵庫、テレビ、レコーダー、ミシン、雑貨
熱硬化性樹脂とは?
熱硬化性樹脂は熱可塑性樹脂とは違い、樹脂を加熱することによって硬化して、一度成形されたものは再び熱しても液体化にはならないです。そのため、再加工は出来ません。バレンタインの日に渡すときに使う板チョコが溶けないと女性達は発狂しますね。
熱硬化性樹脂の利点は、耐熱性が高く、機械的強度も高く、耐薬品性に優れています。熱可塑性樹脂では作れないものが熱硬化性樹脂では作れます。
熱硬化性樹脂の欠点は、成形時間が長いことでコストが高くなり、リサイクルには適してなく、溶着もできなく、バリも出やすいです。
熱硬化性樹脂の原材料を紹介していきます。
PF(フェノール樹脂)
利点 | 耐熱性 | 電気絶縁性 |
耐寒性 | 寸法安定性 | |
耐水性 | ||
欠点 | 耐アルカリ性 | 耐衝撃性 |
耐アーク性 |
用途:車両のエンジン周辺、電機のスイッチやブレーカー
MF(メラミン樹脂)
利点 | 表面硬度が高い | 耐熱性 |
無色(着色に富んでいる) | ||
欠点 | ひび割れが起きやすい | スチームや熱水性に弱い |
用途:接着剤、塗料用、食器、厨房器具、電気部品
UF(ユリア樹脂)
利点 | 表面硬度が高い | 耐薬品性 |
無色(着色に富んでいる) | 耐アーク性 | |
熱硬化性樹脂の中で一番安価 | ||
欠点 | 酸・アルカリには弱い | 耐熱性 |
ひび割れが起きやすい |
用途:配線器具部品、照明器具部品、漆器用、木材用接着剤
EP(エポキシ樹脂)
利点 | 耐熱性 | 耐水性 |
耐腐食性 | 耐湿性 | |
耐薬品性 | 電気絶縁性 | |
多様性 | ||
欠点 | 紫外線に弱い | 低温下での硬化が遅い |
用途:IC、半導体、ダイオード、LED、絶縁ボード、塗料やコーティング材料、接着剤